焊錫條

案例 5：5G 手機(jī)主板焊接

技術(shù)升級：

使用 Sn99.3Cu0.7 無鉛焊錫條，適配 0.3mm 超細(xì)間距引腳焊接。

采用分段式回流焊曲線（預(yù)熱區(qū) 150℃/2 分鐘，峰值溫度 227℃/30 秒），避免 PCB 變形。

性能驗(yàn)證：

焊錫條焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 35MPa，滿足 IPC-J-STD-001 Class III 標(biāo)準(zhǔn)。

錫渣產(chǎn)生量較傳統(tǒng)工藝減少 50%，年節(jié)約焊料成本超 50 萬元。

支持 RoHS 3.0 及 REACH 法規(guī)，通過 SGS 全項(xiàng)檢測。

案例 6：智能手表柔性電路板連接

焊錫條工藝突破：

采用 190℃低溫?zé)o鉛錫線（Sn-Bi-In 合金），配合鐵板燒回流焊技術(shù)。

焊點(diǎn)直徑控制在 0.2mm 以內(nèi)，彎曲測試＞1000 次不開裂。

實(shí)際應(yīng)用：

解決 OLED 屏幕與傳感器模塊的熱敏感問題，良率提升至 99.8%。