無鉛化深化隨著歐盟《新電池法規(guī)》實(shí)施，2030 年后電子設(shè)備用焊料將全面禁止含鉛，Sn-Cu-Ni 系焊錫條（如 Sn99.3Cu0.7Ni0.05）因成本低、抗腐蝕性強(qiáng)，有望成為下一代主流產(chǎn)品。
低溫焊接技術(shù)為適應(yīng) 5G 手機(jī)、可穿戴設(shè)備等輕薄化需求，Sn-Bi-In 系低溫焊錫條（熔點(diǎn) 138-170℃）的市場份額預(yù)計年增長 15%，但需注意其長期可靠性（如焊點(diǎn)脆性）問題。
數(shù)字化賦能頭部廠家已引入 AI 視覺檢測系統(tǒng)，對焊錫條表面缺陷（如裂紋、氣孔）進(jìn)行 100% 全檢，并通過區(qū)塊鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品溯源，提升供應(yīng)鏈透明度。
