高手親授：如何利用6337錫膏讓貼片焊接無懈可擊

以下是焊接專家總結的「 6337 錫膏貼片焊接無懈可擊」實戰指南，

涵蓋核心工藝要點與避坑技巧：

一、焊膏特性深度解析

6337 錫膏配方優勢

合金比例：Sn63/Pb37（共晶合金，熔點 183℃）

焊接窗口寬廣：適合厚膜/薄板混合組裝

抗氧化性強：含惰性氣體保護劑

關鍵參數控制表

指標 標準值范圍 偏離后果

粒度分布 D50=25±3μm 過粗→焊點凸起；過細→塌陷

粘度 15000–25000mPa·s 過低→流動性差；過高→印刷困難

焊膏活性 級別 RMA 強活性易腐蝕 PCB

二、印刷工藝黃金法則

1. 鋼網精密適配

開孔設計：

焊盤尺寸≤0.5mm：孔徑=焊盤+10%

大焊盤（＞0.5mm）：孔徑=焊盤+15%

鋼網厚度：

0.15mm（常規 SMD）

0.2mm（QFP/BGA 器件）

刀口角度：

直角刀（剛性印刷） vs 圓弧刀（柔性印刷）

2. 印刷參數調優

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刮刀壓力：80–120N/cm2（薄板加壓至 150N/cm2）

刮刀速度：15–30cm/s（精細元件取下限）

脫模角度：15–20°（避免錫膏粘連）

3. 印刷質量檢測

理想錫膏形狀：

截面呈梯形，頂部寬度＞底部

無衛星球、拉尖、塌邊

SPI 檢測重點：

厚度偏差＜10%

面積覆蓋率＞90%

三、回流焊接精準控制

1. 溫度曲線分段策略

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預熱階段：  

升溫速率：1–2℃/sec  

目標溫度：120–150℃（驅趕溶劑）

保溫階段：  

時間：60–120 秒  

溫度：150–180℃（活化焊膏）

峰值階段：  

溫度：210–230℃（Sn63 熔點±10℃）  

時間＞30 秒（確保熔融充分）

冷卻階段：  

速率：3–5℃/sec（減少空洞率）

2. 特殊器件處理

BGA 返修：

使用紅外熱像儀監控再流溫度

球間距＜0.5mm 時，需采用氮氣保護

高密度封裝：

采用區域加熱技術，避免熱應力集中

四、環境與存儲終極守則

1. 溫濕度雙控系統

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車間環境：  

溫度：23±2℃  

濕度：30–60%RH（露點＜10℃）  

防潮柜：濕度＜10%（存儲鋼網/PCB）

錫膏管理：  

開封后：2 小時內使用完畢  

未用完：密封后 4℃冷藏，24 小時內用完  

2. 清潔工藝升級方案

前處理：

超聲波清洗（丙酮+異丙醇，2:1 混合）

氮氣吹干（壓力≤0.3MPa）

后清洗：

無水乙醇噴淋（溫度 25±5℃）

禁用含氯溶劑（腐蝕焊盤）

五、故障診斷速查表

缺陷類型 可能原因 解決方案

橋接 鋼網開口過大/壓力不足 調整鋼網，增加刮刀壓力至 100N/cm2

空洞率高 冷卻過快/焊盤氧化 延長保溫時間至 90 秒，預處理除氧

焊點發黑 清洗劑殘留/高溫氧化 更換免清洗型焊膏，峰值降溫至 220℃

虛焊 錫膏活性不足/PCB 污染 新增等離子清洗工序，更換焊膏批次

六、終極進階技巧

動態補償法：

根據 PCB 銅厚調整預熱時間（每增加 1oz 銅，延長預熱 30 秒）

氮氣氛圍優化：

濃度控制在 95–98%（過量導致焊料流動異常）

焊膏壽命延長術：

分裝小罐（50g/罐），開封后 4小時內用完

行動清單：

? 每日開機前校準印刷機平行度（誤差＜0.05mm）

? 每班次首件進行 X-RAY 內部結構驗證

? 建立焊膏批次追溯系統（Lot ID+使用時效記錄）

通過系統化執行上述方案，可將 6337 錫膏的焊接良率穩定在 99.8%以上！遇到特殊工藝挑戰？

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