63錫絲焊接中的常見問題及解決方案

63錫絲焊接中常見的問題及解決方案如下：

虛焊：表現為焊點表面看似正常，但實際焊接不充分或透錫量不足。解決方法是延長烙鐵頭在焊盤上的停留時間或提高溫度。

堆錫：焊點形成球形，管腳未露出焊盤，這主要是由于送錫量過大或電子元器件引腳過短所致。解決辦法是減少送錫量或延長

引腳長度。

連焊：相鄰的焊點橋連在一起，這可能是由于送錫量過多或間隙太小造成。解決方法是減少錫量，檢查烙鐵頭位置和大小是否

正確，并進行調整。

錫絲卡住：焊接過程中錫絲卡住，通常是因為焊接溫度設定過低，送錫速度過快或送錫針頭距離烙鐵頭太近，導致錫絲來不

及融化。解決辦法是調整送錫針頭位置，保持錫絲與烙鐵頭的距離，并在機器參數中調整送錫速度和溫度設定。

假焊和脫焊：焊接過程中可能出現假焊和脫焊現象，主要原因是助焊劑活性失效、類型不匹配、助焊劑含量不足或焊接材料

氧化嚴重。解決方法是選擇合適的助焊劑，調整烙鐵瓦數和正確操作。

焊點顏色不正：焊點顏色不正可能是由于焊錫絲質量不佳或焊接溫度不適當所致。更換品質可靠的焊錫絲，并調整合適的

焊接溫度，以確保焊點顏色正常。

焊點表面粗糙：焊點表面粗糙可能是由于焊錫絲中雜質或焊接溫度過高所致。更換高品質的焊錫絲，并調整合適的焊接溫度，

確保焊點表面光滑。

烙鐵頭發黑、氧化：烙鐵頭氧化會導致熱量傳遞效率下降，影響焊接效果。定期清潔烙鐵頭，去除氧化物和雜質，保持其良

好的導熱性能。

漏電問題：焊接工藝、PCB板清洗、助焊劑絕緣電阻、環境和助焊劑含量等因素可能導致漏電。解決方法需清洗PCB板、

選擇合適助焊劑和控制助焊劑含量。

擴散力差、拉尖連焊：助焊劑大小、活性劑、焊接材料、烙鐵瓦數和含錫量等因素可能導致擴散力差和拉尖連焊。解決

方法需選擇合適助焊劑、控制焊接材料和烙鐵瓦數。

松香發白：松香發白通常是因為松香脆碎或受天氣影響。解決方法是減少松香含量并保護好焊接后的PCB板，避免受潮。

焊點周邊殘留物不透明：主要是由于助焊劑（松香）在高溫下碳化，導致松香不透明。為解決此問題，可選擇更透明的松

香，或根據客戶要求特殊訂制。

焊點不牢：焊接溫度不足或時間過短可能導致焊點不牢固。調整焊接溫度或延長焊接時間，確保焊錫充分熔化和焊接面

充分接觸。

氣孔問題：氣孔是由于焊接過程中空氣被困在焊錫中所致。降低焊接溫度，減少熱輸入量，保持烙鐵頭清潔，避免氧化

物和雜質混入焊錫中。

焊點光亮度偏差：含錫量不穩定、溫度不足、助焊劑類型不同是主要原因。解決方法需綜合考慮含錫量、溫度和助焊

劑類型。

上錫速度慢、煙霧大：助焊劑類型、含量、烙鐵瓦數和操作方法影響。解決方法需選擇合適助焊劑、調整含量、使用

合適烙鐵和正確操作。

助焊劑濺彈：助焊劑含量過多、材料質量、多芯錫線和化學處理方法。解決方法需調整助焊劑含量、使用高質量材

料和化學處理。

通過遵循上述解決方案，可以有效避免和解決63錫絲焊接中的常見問題，提高焊接質量和效率。

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